公司(si)提供蕊(rui)片(pian)封裝高精度(du)冷水機組,蕊(rui)片(pian)封裝制冷,蕊(rui)片(pian)制冷方案服務

蕊(rui)片制冷方案服務背景技術:

2. 半導體激光(guang)器具有體積小(xiao)、重量輕、效率(lv)高等優點，廣泛(fan)應用(yong)于光(guang)通信等領(ling)域。

3.目前，半導體激光器可以以制冷的(de)形(xing)式封裝(zhuang)(zhuang)，通常包括一個(ge)金(jin)屬底座(zuo)、一個(ge)安裝(zhuang)(zhuang)在金(jin)屬底座(zuo)上的(de)熱電冷卻器和一個(ge)安裝(zhuang)(zhuang)在熱電冷卻器上的(de)鎢(wu)銅(tong)(tong)(tong)塊。為了(le)安裝(zhuang)(zhuang)背(bei)光監(jian)測(ce)(ce)(ce)探測(ce)(ce)(ce)器芯(xin)片(pian)，對產品的(de)背(bei)光進(jin)行監(jian)測(ce)(ce)(ce)，通常將(jiang)鎢(wu)銅(tong)(tong)(tong)塊設置(zhi)(zhi)為一體化的(de)l型，背(bei)光監(jian)測(ce)(ce)(ce)探測(ce)(ce)(ce)器芯(xin)片(pian)設置(zhi)(zhi)在鎢(wu)銅(tong)(tong)(tong)塊的(de)水平部分，激光芯(xin)片(pian)設置(zhi)(zhi)在鎢(wu)銅(tong)(tong)(tong)塊的(de)縱向(xiang)部分。

水(shui)冷(leng)(leng)(leng)式制冷(leng)(leng)(leng)效果較好，但需要冷(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，風冷(leng)(leng)(leng)式靈活方便(bian)，無(wu)需冷(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，適(shi)合缺水(shui)地(di)區或需移動場合使用(yong)。冷(leng)(leng)(leng)凍(dong)機(ji)的(de)工作介質即為制冷(leng)(leng)(leng)系統(tong)中擔(dan)負著傳遞熱量任(ren)務的(de)制冷(leng)(leng)(leng)劑，常用(yong)的(de)制冷(leng)(leng)(leng)劑有：氟(fu)(fu)里(li)昂(ang)、氨(an)、溴化鋰、氯甲烷等，其中氟(fu)(fu)里(li)昂(ang)按其氣化溫度(du)及化學分子(zi)式的(de)不同有氟(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)142(R-142)等多種(zhong)。上述制冷(leng)(leng)(leng)劑可(ke)分別用(yong)于低壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力小(xiao)于0.3-0.3MPa)高溫(蒸(zheng)發(fa)溫度(du)大于0℃)、中壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力1-2MPa)中溫(蒸(zheng)發(fa)溫度(du)0—-50℃)及高壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)力大于2MPa)低溫(蒸(zheng)發(fa)溫度(du)小(xiao)于-50℃)的(de)制冷(leng)(leng)(leng)系統(tong)里(li)。

蕊(rui)片封裝制(zhi)冷技(ji)術實現要素:

針對(dui)芯片(pian)散熱(re)，本發(fa)明專利技(ji)術公開了一(yi)種芯片(pian)**制(zhi)冷(leng)裝置，可自動實現對(dui)芯片(pian)的多級冷(leng)卻(que)，有(you)(you)(you)效(xiao)(xiao)解決結溫(wen)過高的問題，有(you)(you)(you)效(xiao)(xiao)解決熱(re)電芯片(pian)熱(re)端溫(wen)度(du)過高的問題，有(you)(you)(you)效(xiao)(xiao)降低整(zheng)體功(gong)耗。

一(yi)種芯片(pian)(pian)**制(zhi)冷裝置，包括芯片(pian)(pian)封裝結構(gou)和散熱(re)單元(yuan)。

所述芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝結構包括芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、模(mo)具(ju)(ju)、引線、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)粘合劑、模(mo)具(ju)(ju)和襯底。所述芯(xin)(xin)片(pian)(pian)位于(yu)基板上方，并(bing)與芯(xin)(xin)片(pian)(pian)粘合劑連接(jie);塑料模(mo)具(ju)(ju)位于(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)上方;引線從芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)兩端引出并(bing)連接(jie)到基板中。

所述(shu)散熱(re)(re)單元包(bao)(bao)括(kuo)微(wei)通道(dao)散熱(re)(re)器和(he)熱(re)(re)電(dian)翅片(pian);所述(shu)熱(re)(re)電(dian)片(pian)主(zhu)要由單熱(re)(re)電(dian)對陣列形成，所述(shu)單熱(re)(re)電(dian)對包(bao)(bao)括(kuo)p、n型(xing)熱(re)(re)電(dian)臂、銅電(dian)*、絕緣襯(chen)底(di)(di)、雙金(jin)屬片(pian)和(he)觸(chu)點;所述(shu)微(wei)通道(dao)散熱(re)(re)器位于所述(shu)熱(re)(re)電(dian)片(pian)的熱(re)(re)端，所述(shu)蓋板、填充金(jin)屬片(pian)和(he)底(di)(di)板依次上下排列，所述(shu)底(di)(di)板上開有多(duo)個平行散熱(re)(re)微(wei)通道(dao);微(wei)通道(dao)散熱(re)(re)器位于熱(re)(re)電(dian)片(pian)的熱(re)(re)端絕緣襯(chen)底(di)(di)上方（備注：文章部分內(nei)容，轉載來源互聯網）